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业界专家将聚渝共商集成电路与智能终端协同发展

行业专家齐聚一堂,共同探讨集成电路和智能终端的发展中新网重庆新闻7月18日“重庆核心动力学加速智能集成电路与智能终端互动发展交流”主题将于7月举行。 20日在仙桃国际数据谷举行。

“此次活动旨在为集成电路与智能终端产业的整合发展搭建桥梁。”据活动组织者介绍,专家和嘉宾将讨论如何从技术创新,行业互动和人员培训的角度讨论集成电路。 “智能终端产业”将帮助重庆建立智能产业集群。

此外,该活动还将颁发给仙桃国际大数据谷和摩尔精英重庆IC(智能终端)产业联盟铭牌。该联盟旨在促进集成电路和智能终端的深度整合和互动发展,推动尖端信息技术在传统终端产业中的应用,并不断突破集成电路设计领域和智能终端领域。新技术,新模式和新技术行业的垂直创新促进了终端产业的加速发展。

据悉,中国工程院院士倪光南和中国科学院微电子研究所所长叶天春将出席并发表主旨演讲。武汉宏志,吴琪科技,裕鑫远景,上海聚友智能科技等集成电路公司将与OPPO,音响科技,天狮精工,爱国者等智能终端企业,以及重庆市科龙科技,元和华创集成电路等行业投资机构合作投资基金将交换面对面的互动,并与行业创新“火花”相冲突。

重庆市集成电路产业大学研究与政治协同创新交流会由重庆市经济和信息化委员会,重庆市渝北区人民政府,重庆仙桃数据谷投资管理有限公司和重庆摩尔精英企业孵化器有限公司主办。有限公司

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